[发明专利]粒径可筛选式研磨装置在审

专利信息
申请号: 201410395587.0 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN104138775A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 方庆红 申请(专利权)人: 无锡乾通电器有限公司
主分类号: B02C4/04 分类号: B02C4/04;B02C4/28
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种粒径可筛选式研磨装置,包括:机架、研磨单元、链轮和电机,所述研磨单元包括水平安装在机架上的第一辊筒、第二辊筒和第三辊筒,所述机架上还设置有调节手轮,调节手轮压接在辊筒的一端,辊筒的另一端连接有链轮,所述电机连接在链轮上。通过上述方式,本发明粒径可筛选式研磨装置能够对物料的粒径进行调整研磨,保证了对物料粒径的控制和筛选,使得物料粒径可以达到筛选的级别,保证了对物料充分有效的研磨。
搜索关键词: 粒径 筛选 研磨 装置
【主权项】:
一种粒径可筛选式研磨装置,其特征在于,包括:机架、研磨单元、链轮和电机,所述研磨单元包括水平安装在机架上的第一辊筒、第二辊筒和第三辊筒,所述机架上还设置有调节手轮,调节手轮压接在辊筒的一端,辊筒的另一端连接有链轮,所述电机连接在链轮上。
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