[发明专利]新型无打线LED灯丝制作技术

摘要

本发明是一种采用镀膜技术、使用未经封装的LED裸芯片进行LED照明灯丝制作方法，这种技术方法不需要传统封装的固晶、打线设备和相关制程工艺。该制作技术主要包括LED芯片灯丝硅胶涂敷成型制备方法，LED芯片电极镀膜连接制备技术、荧光粉涂敷方法，热电分离制备方法、LED芯片散热方法。本发明可以将未封装的LED芯片通过以上制备技术直接制造成球泡灯发光灯丝、筒灯发光模组、日光灯灯条等，降低产品成本，提升产品可靠性和性能。

主权项

1.镀膜LED照明灯丝制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1.1、将切割、劈裂或分选后的蓝膜芯片进行扩张，将扩张后的蓝膜芯片通过倒膜放置到玻璃、金属或陶瓷基板上，其中，所述蓝膜芯片的电极面粘接在基板上，将硅胶或环氧树脂均匀的涂敷在放置有LED芯片的基板上，将基板上所有LED芯片之间的空隙填充硅胶或环氧树脂形成照明灯丝的物理结构支撑和LED芯片封装以及二次光学处理；1.2、基板上涂敷的硅胶或环氧树脂固化后，将封装有LED芯片的封装体从基板上取下，将每颗芯片的P、N电极之间粘贴遮挡胶条，将封装体的芯片电极面通过溅射镀膜或热蒸发镀膜方式进行真空镀膜，其中，膜厚为0.2‑0.5mm，镀膜的材料为Al、Cu或Ag；1.3、将镀膜完成的封装体的每个芯片上的遮挡胶条撕下，形成芯片的P、N电极间的绝缘带；1.4、在镀膜完成后的封装体上喷涂陶瓷材料，形成陶瓷导热层；1.5、在封装体的电极对侧表面涂敷一层荧光粉；1.6、将两条上述加工制作的LED灯丝在陶瓷喷涂面粘合，形成360度发光的单条照明灯丝。