[发明专利]可挠性线路载板有效
| 申请号： | 201410400068.9 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105323947B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨佳达;刘宏信 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种可挠性线路载板，包括可挠性基材以及图案化金属层。可挠性基材具有多个封装区、位于这些封装区的相对两侧的传动区以及多个位于传动区内的传动孔。这些封装区及这些传动孔分别沿长度方向接续排列，且传动区沿长度方向延伸。图案化金属层设置于可挠性基材上。图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中这些引脚分别位于这些封装区内。线路图案具有对应于各个封装区设置的至少一导电环线以环绕这些传动孔的至少其中之一。被导电环线所环绕的传动孔的外缘与导电环线之间维持间距。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 线路 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性线路载板，其特征在于，包括：可挠性基材，具有多个封装区、位于所述多个封装区的相对两侧的传动区以及多个位于所述传动区内的传动孔，其中所述多个封装区及所述多个传动孔分别沿长度方向接续排列，且所述传动区沿所述长度方向延伸；以及图案化金属层，设置于所述可挠性基材上，所述图案化金属层包括多个引脚以及线路图案，其中所述多个引脚分别位于所述多个封装区内，所述线路图案具有对应于各所述封装区设置的至少一导电环线以环绕所述多个传动孔的至少其中之一，且被各所述导电环线所环绕的所述传动孔的外缘与对应的所述导电环线之间维持间距，所述线路图案具有至少一金属细线以及对应于各所述封装区设置的至少一连接线，所述至少一连接线连接所述至少一导电环线与所述至少一金属细线。
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