[发明专利]BT板线路阻焊工艺

摘要

本发明涉及BT板线路阻焊工艺，其主要步骤为选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等。本发明提供的BT板线路阻焊工艺的优点在于：通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。

主权项

BT板线路阻焊工艺，其特征在于，其主要步骤为：步骤一：选取焊接环境；线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；步骤二：BT板出片；光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为20℃～22℃，湿度为52℃～58℃的环境中；步骤三：阻焊操作；对BT板上的线路进行精度阻焊操作；步骤四：打磨；采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；步骤五：曝光控制；将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，在进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生；步骤六：检验；对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm的成品筛选出来，并剔除掉。