[发明专利]ZnO-Ag表面增强拉曼散射芯片与制备、保存方法以及用途在审
申请号: | 201410404132.0 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104155284A | 公开(公告)日: | 2014-11-19 |
发明(设计)人: | 何璇;王慧;张祺 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
主分类号: | G01N21/65 | 分类号: | G01N21/65 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 伍孝慈 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种ZnO-Ag表面增强拉曼散射芯片及其制备、保存方法、用途,本发明公开的ZnO-Ag复合基底可通过简单的光反应恢复活性,在室温下可保存三个月。在该复合材料上修饰探针,构建具有表面增强拉曼效应的芯片,通过修饰巯基类探针分子,可将原本拉曼活性低的炸药分子捕获到芯片上,通过协同共振,两者同时产生表面增强拉曼信号,比单一的无探针修饰的基底具有对炸药分子更好的灵敏度,同时,该芯片对多种炸药有很好的拉曼响应,且对炸药TNT有单一的强选择性。 | ||
搜索关键词: | zno ag 表面 增强 散射 芯片 制备 保存 方法 以及 用途 | ||
【主权项】:
一种ZnO‑Ag表面增强拉曼散射芯片的制备方法,其特征在于它包括以下步骤:步骤一:将硅片用乙腈、丙酮、乙醇、去离子水逐一超声波清洗后晾干,所述硅片表面具有单一的晶型取向;步骤二:将磁控溅射仪腔室抽至压力范围为1×10‑1~1×104毫米汞柱的真空,然后蒸镀,采用纯度为99.99%的金属Zn为靶材,在步骤一获得的硅片上蒸镀Zn纳米层,获得的晶种膜为Zn晶体;步骤三:将硝酸锌与六次甲基四胺按1:1的比例配置成溶液,并搅拌混合均匀,再将步骤二制备有晶种膜的硅片放入混合液中,控制反应温度高于90℃,并保持恒温,反应时间大于2小时,把硅片取出,用去离子水清洗硅片2~3遍后放入烘箱烘干,烘干后取出硅片,从而在该硅片表面得到均匀的ZnO层;步骤四:将磁控溅射仪腔室抽至压力范围为1×10‑3~1×10‑6毫米汞柱的真空,采用纯度为99.99%的金属Ag为靶材,然后蒸镀,在步骤三制备好的ZnO纳米层上沉积Ag纳米颗粒,得到ZnO‑Ag复合层,即为ZnO‑Ag表面增强拉曼散射基底;步骤五:将步骤四制备好的ZnO‑Ag复合物硅片浸入到探针修饰溶液中,通过自组装获得具有探针分子的表面单分子层,该单分子层通过巯基吸附于复合物ZnO‑Ag表面,获得针对炸药TNT的具有表面增强拉曼活性的探测芯片;
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