[发明专利]一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法，包括以下质量份的原料：包括以下质量份的原料：羟基有机酸5～8份、醇胺2～3份、表面活性剂0.5～1.0份、混合溶剂65～70份、助溶剂5～8份、水溶性丙烯酸树脂17～21份、缓蚀剂0.8～1.2份、抗氧剂0.1～0.15份。采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗氧剂、助溶剂等配合的方式，溶解于高沸点混合溶剂中，提供一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的助焊剂及其制备方法。

主权项

一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法，其特征是：所述的一种电子电路表面组装水溶性助焊剂包括以下质量份的原料：羟基有机酸5～8份、醇胺2～3份、表面活性剂0.5～1.0份、混合溶剂65～70份、助溶剂5～8份、水溶性丙烯酸树脂17～21份、缓蚀剂0.8～1.2份、抗氧剂0.1～0.15份；一种电子电路表面组装水溶性助焊剂的制备方法是：在带有搅拌器和温度计的容器中，羟基有机酸和醇胺混合后，再加入羟基有机酸质量10%～20%的水，于50～60℃进行反应1～2小时，然后加入水溶性丙烯酸树脂，迅速升温到80～90℃，充分搅拌3～4小时后，冷却、过滤、烘干、研碎成白色粉末，制得活性物质，备用；用一元醇、二元醇和三元醇按质量比1∶0.8～1∶0.5～1配制混合溶剂，加入到带有搅拌器和温度计的容器中加入质量份为65～70份的溶剂和质量份为5～8份的助溶剂，开启搅拌，在40～50℃的条件下，缓慢加入质量份为0.5～1.0份的表面活性剂、质量份为0.8～1.2份的缓蚀剂、质量份为0.1～0.15份的抗氧剂，搅拌的同时，缓慢加入制得的活性物质，继续搅拌2～3小时，即得水溶性助焊剂。