[发明专利]一种电子免清洗焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201410404368.4 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104191107A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 修建东;刘方旭 | 申请（专利权）人： | 烟台恒迪克能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/363;B23K35/26;B23K35/22 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 264760 山东省烟台市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子免清洗焊膏及其制备方法，包括以下质量份的原料：无铅焊锡微粉55～60份、活化剂0.3～0.5份、松香0.2～0.5份、溶剂7.5～8.5份、成膜剂0.05～0.1份、树脂1～1.5份、苯三唑0.1～0.15份、抗氧剂0.01～0.02份。采用无铅锡合金微粉与无卤素助焊活性成分及溶剂等配合的方式，制备一种用于电子元器件焊接的低残留、无腐蚀的无铅无卤环保型免清洗焊膏，各组分适配性好，具有良好的抗氧化性、流变性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 清洗 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子免清洗焊膏及其制备方法，其特征是：所述的一种电子免清洗焊膏包括以下质量份的原料：无铅焊锡微粉55～60份、活化剂0.3～0.5份、松香0.2～0.5份、溶剂7.5～8.5份、成膜剂0.05～0.1份、树脂1～1.5份、苯三唑0.1～0.15份、抗氧剂0.01～0.02份。
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