[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板

摘要

本发明公开了一种热固性树脂组合物，包括(a) 树脂固化剂；(b) 环氧树脂；所述树脂固化剂为三元共聚物。本发明设计了一种新的热固性树脂组合物，用一种含有两个双键的不饱和单体单元和两种含有单个双键的不饱和单体单元共聚而成的微交联化合物对环氧树脂体系进行改性，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料不仅在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切，而且具有良好的耐热性，以满足实际应用的需求；实际应用证明与现有的苯乙烯‑马来酸酐（SMA）所改性的环氧树脂体系相比，本发明具有更加优异的玻璃化转变温度和热稳定性。

主权项

一种采用树脂组合物制作的半固化片，其特征在于：将树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后的增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片；所述树脂组合物包括：(a) 树脂固化剂；(b) 环氧树脂；所述树脂固化剂为三元共聚物，其具有：式()的第一组成单元：（）式()的第二组成单元：（）以及式()的第三组成单元，所述第三组成单元选自式(a)、(b)和(c)中的一种或几种：（a）（b）（c）其中，m、n和s独立地表示相应的组成单元在该三元共聚物中的摩尔分数的实数，m选自0.1~0.9998，n选自0.0001~0.8999，s选自0.0001~0.8999，且m+n+s=1.00；R独立地是氢、芳族基团或脂肪族基团；所述环氧树脂中的环氧基团与所述三元共聚物中的第二组成单元之间的摩尔比为1:10~10:1。