[发明专利]一种新型同轴线一体化制造方法

摘要

本发明公开了一种新型同轴线一体化制造方法，包括：（1）内导体制造；（2）绝缘介质制造；（3）外导体制造；（4）外导体开槽制造；（5）护套制造。通过上述方式，本发明新型同轴线一体化制造方法具有方法新颖、一体化成型、信号屏蔽效果好、传输特性优良、制造精密、生产效率提高、品质优化、产品使用寿命长等优点，在新型同轴线一体化制造方法的普及上有着广泛的市场前景。

主权项

一种新型同轴线一体化制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）内导体制造：选取无氧纯铜作为内导体的材质，将无氧纯铜加工成若干表面平整光滑的圆柱芯线，保证圆柱芯线的横向截面的直径小于5mm且直径的公差小于直径数值的千分之一，然后将上述若干圆柱芯线并行紧密排列组成内导体；（2）绝缘介质制造：采用第一绝缘材料作为绝缘介质的材质，通过成型设备将第一绝缘材料均匀包覆在内导体的外表面，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却；（3）外导体制造：选取含铜质量百分比大于98.5%的铜材料作为外导体的材质，通过纵包焊接或者铜管挤包拉延方法使得铜材料无缝一体化地均匀包覆在绝缘介质的外表面，保证外导体的横向截面的直径小于9mm且直径的公差小于直径数值的百分之一，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却；（4）外导体开槽制造：在外导体的外表面纵向切削开凹槽，凹槽的深度小于外导体的厚度的三分之一；（5）护套制造：采用第二绝缘材料作为护套的材质，通过成型设备将第二绝缘材料均匀包覆在外导体的外表面，隔绝氧气并使用氮气或者惰性气体进行充覆保护，静待冷却。