[发明专利]半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置有效
| 申请号： | 201410405837.4 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104419114B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;串原直行;萩原健司;横田竜平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/14 | 分类号： | C08L61/14;C08L61/10;C08K13/04;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/544;C08K5/18;C08K5/50;C08G73/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由‑N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 有所 硬化 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体密封用树脂组合物，其包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)组合物总体的86质量％～94.5质量％的量的无机填充剂；(C)下述式(1)所示的硅烷偶合剂，R1a(R2O)(3‑a)Si‑C3H6‑R3 (1)所述式(1)中，R1为甲基或乙基，R2为碳数1～3的烷基，R3为选自下述式所示的基团的基团，a为选自0～2的整数；以及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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