[发明专利]高频元器件有效
| 申请号： | 201410406006.9 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104426496B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 今村光利 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/12 | 分类号： | H03H7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能利用LC谐振电路的电感器实现较大的电感，并在不增加层叠体高度的情况下改善LC谐振电路的Q值。高频元器件(11)构成有具有第1端(SA)和第2端(SB)的横向电感器(14A、14B)，并构成有在与横向电感器(14A、14B)的第1端(SA)相连接的平面导体和与横向电感器(14A、14B)的第2端(SB)相连接的平面导体之间夹设绝缘层而构成的电容器(15A、15B)，横向电感器(14A、14B)呈卷绕至少多于一匝的螺旋状。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 元器件 | ||
【主权项】：
一种高频元器件，该高频元器件包括：层叠体，该层叠体通过将多个绝缘层进行层叠而构成；平面导体，该平面导体沿着所述绝缘层的表面扩展；线状导体，该线状导体沿着所述绝缘层的表面延伸；以及层间连接导体，该层间连接导体贯通所述绝缘层，其特征在于，构成有横向电感器，该横向电感器具有第1端和第2端，并通过连接于所述第1端和所述第2端之间的所述线状导体及所述层间连接导体将以与所述层叠体的层叠方向正交的方向作为卷绕轴方向，通过与所述横向电感器的第1端直接连接的第1平面导体、与所述横向电感器的第2端直接连接的第2平面导体、以及夹设在所述第1平面导体和所述第2平面导体之间的所述绝缘层构成电容器，所述横向电感器呈沿着所述卷绕轴方向卷绕至少多于一匝的螺旋状，所述电容器与所述横向电感器并联连接。
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