[发明专利]一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法在审
| 申请号： | 201410407802.4 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104183272A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 王蕾;黄旭钧;刘媛媛 | 申请（专利权）人： | 广州泰瑞捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/10 | 分类号： | G11C16/10;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510275 广东省广州市海珠区新港*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置、方法，装置包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。通过采用本发明所述邮票孔封装接口板的自检与烧录装置，能够在核心板焊接完成后立刻对核心板进行硬件检测，检测核心板硬件是否正常，若发现焊接不良品则即刻返工处理，且将所有涉及到BGA封装器件焊接不良的问题，均在外协加工阶段解决，能确保核心板的质量，极大的提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 邮票 封装 核心 自检 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种邮票孔封装的核心板自检与烧录装置，其特征在于，包括测试板、邮票孔焊盘接口模块，所述邮票孔焊盘接口模块具有若干顶针，所述顶针与所述邮票孔一一对应接触，所述测试板包括SPI FLASH存储模块、邮票孔焊盘接口硬件自检模块，所述邮票孔焊盘接口模块与所述SPI FLASH存储模块电连接，所述邮票孔焊盘接口模块还与所述邮票孔焊盘接口硬件自检模块电连接。
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