[发明专利]三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410408760.6 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104195836A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 贺江平;崔妍蕾;闵欣 申请(专利权)人: 西安工程大学
主分类号: D06M15/647 分类号: D06M15/647;C08G77/46
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法,包括以下步骤:首先将端环氧封端剂和聚醚胺进行反应得到聚醚改性封端剂;然后加入八甲基环四硅氧烷及催化剂反应得到三元嵌段有机硅共聚物;最后向三元嵌段有机硅共聚物中加入异丙醇至所需固含量加热搅拌即得。本发明三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法,采用先制成改性封端剂,然后加入D4扩链聚合制得三元嵌段有机硅,省去了制成硅油中间体提纯的步骤,可以有效控制含固率,不需要加额外的乳化剂,易乳化不漂油,产品直接开稀就可以使用,不要额外操作,可以提高大生产效率,有效的降低成本,将其应用到织物柔软整理中可以提升织物的柔软性能。
搜索关键词: 三元 有机硅 柔软剂 制备 方法
【主权项】:
三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤1:将端环氧封端剂和聚醚胺加入反应器中,并加入异丙醇,然后升温至70℃~100℃反应3~6h,得到聚醚改性封端剂;步骤2:将所述步骤1得到的聚醚改性封端剂降温后加入八甲基环四硅氧烷及催化剂,升温至70℃~80℃,真空干燥0.5~1h,然后在70℃~110℃的温度下反应至体系黏度不再变化,得到三元嵌段有机硅共聚物;步骤3:向所述步骤2得到的三元嵌段有机硅共聚物中加入异丙醇至所需固含量,在60℃~65℃的温度下搅拌1~2h,得到三元嵌段有机硅柔软剂。
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