[发明专利]真空处理装置有效
申请号: | 201410408799.8 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104810305B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 佐藤浩平;牧野昭孝;田中一海;属优作 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种真空处理装置,其在被处理物大口径化的情况下也能够使处理的均匀性良好,并且高效地进行稳态/非稳态维护。在具有真空搬运室的真空处理装置中,具备具有圆筒形状的下部容器(250);试料台单元,其具有试料台(241)以及具备相对于试料台的中心轴线配置为轴对称的支承梁的环状的试料台基座(242);具有圆筒形状的上部容器(230);以及移动机构(210),其固定于试料台基座(242),且使试料台单元能够在上下方向以及水平方向上移动。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种真空处理装置,其特征在于,所述真空处理装置具有至少一个真空搬运室和至少一个真空处理室,该真空处理室以在该一个真空搬运室与一个真空处理室之间夹着内部配置有被处理物的搬运路径的阀室的方式与一个所述真空搬运室连结,一个所述真空处理室具备:具有排气开口的基板;下部容器,其配置在所述基板之上,且水平剖面的内壁呈圆形;试料台单元,其配置在所述下部容器之上,且具有载置所述被处理物的试料台、以包围该试料台的外周侧的方式配置的环状的试料台基座、以及将该试料台基座与所述试料台之间连接且相对于所述试料台的中心轴线呈轴对称地配置而支承所述试料台的支承梁;以及上部容器,其配置在所述试料台单元之上,且水平剖面的内壁呈圆形,所述排气开口配置在所述试料台的正下方,所述阀室与所述上部容器的外壁气密地连接,所述真空处理装置还具备:密封构件,其夹在所述基板、所述下部容器、具有环状的试料台基座以及上部容器各自之间而配置,且对所述真空处理室的内部与外部之间进行气密地封固;以及移动单元,其在所述试料台基座的外侧与所述试料台基座连接地配置,且使包括该试料台基座的所述试料台单元能够相对于所述下部容器而向上方移动,并且能够在该下部容器的上方的区域的外侧沿水平方向移动至远离所述阀室的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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