[发明专利]一种LED阵列结构在审
| 申请号： | 201410409590.3 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104167411A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 薛斌;卢鹏志;于飞;刘立莉;谢海忠;杨华;李璟;伊晓燕;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED阵列，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，位于奇数列的焊盘通过金属线竖向连接成多列，位于偶数列的焊盘通过金属线横向连接成多排；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接外部电路；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；凹槽，其位于所述绝缘基板正面，且形成在横向相邻的两焊盘之间；LED芯片，其固定在所述凹槽内；光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 阵列 结构 | ||
【主权项】：
一种LED阵列，包括：绝缘基板；多个焊盘，其阵列分布在绝缘基板正面，位于奇数列的焊盘通过金属线竖向连接成多列，位于偶数列的焊盘通过金属线横向连接成多排；或者位于偶数列的焊盘通过金属线竖向连接成多列，位于奇数列的焊盘通过金属线横向连接成多排；通孔，其开设在绝缘基板上，且连接每一排和每一列焊盘的金属线通过所述通孔被引至绝缘基板背面；金属管脚，其设置在绝缘基板背面，并与引至绝缘基板背面的金属线电连接，用于连接外部电路；散热层，其设置在绝缘基板侧壁和/或背面，用于散热；凹槽，其位于所述绝缘基板正面，且形成在横向相邻的两焊盘之间；LED芯片，其固定在所述凹槽内，且其第一电极与所述凹槽所在所述横向相邻的两焊盘之一电连接，第二电极与所述两焊盘之另一电连接；光学元件，其用于封装所述LED芯片，用于保护LED芯片和二次配光。
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