[发明专利]含钛化合物核壳粉末及其制作方法,及含钛化合物的烧结体有效

专利信息
申请号: 201410409653.5 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN105399427B 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 藤本正之 申请(专利权)人: 国巨股份有限公司
主分类号: C04B35/626 分类号: C04B35/626;C04B35/468;C04B35/47;C04B35/58
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种含钛化合物核壳粉末,包含数个核壳颗粒,每一核壳颗粒包括一核体,及一包覆该核体的壳层,该核体可导电,该壳层包括一晶体,该晶体选自成钙钛矿结构的含钛氧化物、成尖晶石结构的含钛氧化物,或前述的一组合,该核体与该壳层间彼此形成化学键结。本发明还提供含钛化合物核壳粉末的制作方法及含钛化合物的烧结体,且该含钛化合物核壳粉末经烧结后的烧结体适合应用于小尺寸的积层陶瓷电容器,并供该积层陶瓷电容器维持优良的电容特性。
搜索关键词: 化合物 粉末 及其 制作方法 烧结
【主权项】:
1.一种含钛化合物核壳粉末;其特征在于,包含:数个核壳颗粒,每一核壳颗粒包括一个核体,及一层包覆该核体的壳层,该核体可导电,且每一核壳颗粒的核体由氮化钛所形成,该壳层包括一个晶体,该晶体选自成钙钛矿结构的钛酸钡、钛酸锶、成尖晶石结构的钛酸锂,或前述的一组合,该核体与该壳层是借由钛化合物粉末的颗粒表面及无机盐粉末经固相反应,而在每一个钛化合物粉末的颗粒表面形成一含钛化合物的结晶性包覆壳层,该结晶性包覆壳层是以磊晶的方式独立地形成于该钛化合物粉末的每一颗粒的表面且该核体与该壳层间彼此形成化学键结。
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