[发明专利]发光模块装置有效
申请号: | 201410409780.5 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104425475B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 松岛竹夫 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L23/367 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;刘杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种发光模块装置,即使在将多个发光元件以高密度配置的情况下,也抑制伴随着发光的发光元件的温度上升,并获得高发光效率。发光模块装置为,在金属基板层的上表面形成有绝缘层的基板上,搭载多个发光元件而成,其特征在于,在上述基板上,在上述金属基板层的上表面所形成的上述绝缘层的上表面,形成有由金属构成的、多个形成电传导路以及热传导路的热扩散图案要素以相互分离的状态二维配置而成的热扩散图案,在上述热扩散图案中的多个热扩散图案要素的各个的上表面,以与该热扩散图案要素热连接以及电连接的状态配设有一个发光元件,上述热扩散图案的厚度为50μm以上。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发光模块装置,在金属基板层的上表面形成有第一绝缘层的基板上,搭载多个发光元件而成,其特征在于,在上述基板上,在上述金属基板层的上表面所形成的上述第一绝缘层的上表面,形成有由金属构成的、多个形成电传导路以及热传导路的热扩散图案要素以相互分离的状态二维配置而成的热扩散图案,在上述热扩散图案中的多个热扩散图案要素的各个的上表面形成第二绝缘层,隔着该第二绝缘层形成有布线图案,而且以与该热扩散图案要素热连接以及电连接的状态配设有一个发光元件,上述热扩散图案的厚度为50μm以上,在将上述第一绝缘层、上述热扩散图案以及上述发光元件沿该第一绝缘层以及该热扩散图案的厚度方向透视时,上述热扩散图案要素所占的区域,包含以该热扩散图案要素上所配设的上述发光元件为中心的、具有包含该发光元件的外缘的最小圆的半径的2倍半径的区域,将上述热扩散图案要素所占的区域设为具有上述热扩散图案的厚度t的6倍的半径的区域以上的大小,并具有上述热扩散图案的厚度t的7倍的半径的区域以下的大小。
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