[发明专利]薄型封装基板及其制作工艺

摘要

本发明涉及一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤（1）在支撑板正反面固定铜箔层，铜箔层包括支撑铜箔和超薄铜箔，支撑铜箔与支撑板接触；（2）在超薄铜箔表面制作第一外层线路图形；（3）在第一外层线路图形表面压合半固化片，得到介质层；（4）在介质层上制作导通盲孔，导通盲孔金属化并生成金属层；（5）蚀刻金属层得到内层线路图形；（6）重复步骤（3）～（5），得到所需的介质层、内层线路图形和第二外层线路图形；（7）将超薄铜箔从支撑铜箔上剥离下来、除去超薄铜箔；（8）在第一外层线路图形和第二外层线路图形的外表面制作绿油层。本发明利用铜箔层以及采用支撑板的方法提高基板的强度，提高生产效率和良率。

主权项

一种薄型封装基板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤：（a）将铜箔层（1）与支撑板（2）进行压合，从而在支撑板（2）的正反两面上分别固定铜箔层（1）；所述铜箔层（1）包括支撑铜箔（1‑1）和位于支撑铜箔（1‑1）上的超薄铜箔（1‑2），支撑铜箔（1‑1）与支撑板（2）接触；（b）在超薄铜箔（1‑2）表面通过贴干膜、曝光、显影、图形电镀、剥膜，得到第一外层线路图形（3）；（c）压合介质层（4）：在第一外层线路图形（3）表面压合半固化片，得到厚度为40~80μm的介质层（4）；（d）压合完介质层（4）后，在介质层（4）上制作导通盲孔（6）；导通盲孔（6）制备完成后，进行导通盲孔（6）金属化并生成金属层（7）；（e）内层线路图形（5）的制备：对金属层（7）进行蚀刻，得到内层线路图形（5）；（f）重复步骤（c）~步骤（e），从而得到所需层数的介质层（4）、内层线路图形（5）和第二外层线路图形（9）；（g）将超薄铜箔（1‑2）从支撑铜箔（1‑1）上剥离下来；（h）通过刻蚀将超薄铜箔（1‑2）除去；（i）绿油层（8）的制备：在第一外层线路图形（3）和第二外层线路图形（9）的外表面制作绿油层（8）。