[发明专利]切割机下的压力容器封头开孔的控制系统及方法有效
| 申请号： | 201410410800.0 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104148792A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 张世勤 | 申请（专利权）人： | 南通艾特软件有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 戴朝荣 |
| 地址： | 226001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种切割机下的压力容器封头开孔的控制系统及方法，包括带有数控控制系统的五轴联动数控等离子切割机，所述的五轴联动数控等离子切割机的数控控制系统中包括有处理器、用于压力容器封头开孔的前台模块和用于压力容器筒体开孔的前台模块，所述的五轴联动数控等离子切割机的数控控制系统通过通信接口同上位机相连接，所述的上位机中包括有用于压力容器封头开孔的后台模块、用于压力容器筒体开孔的后台模块和用于压力容器封头开孔的切割刀具的速度值索引表。这样的结构及其方法避免了现有技术的一直都是使用手工操纵切割刀具的方法来进行、费时费力次品率高、从而影响焊接质量甚至于会导致安全事故的发生的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 切割机 压力容器 封头开孔 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
一种切割机下的压力容器封头开孔的控制系统，其特征在于包括带有数控控制系统的五轴联动数控等离子切割机，所述的五轴联动数控等离子切割机的数控控制系统中包括有处理器、用于压力容器封头开孔的前台模块和用于压力容器筒体开孔的前台模块，所述的五轴联动数控等离子切割机的数控控制系统通过通信接口同上位机相连接，所述的上位机中包括有用于压力容器封头开孔的后台模块、用于压力容器筒体开孔的后台模块和用于压力容器封头开孔的切割刀具的速度值索引表。
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