[发明专利]一种电子封装用金属材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子封装用金属材料的制备方法，所述电子封装用金属材料自内向外依次包括钼板、助复剂层、铜涂层和铜板；所述制备方法包括如下步骤：（1）钼板预处理，（2）喷涂助复剂，（3）喷涂铜，（4）铜板预处理，（5）铜板封装，（6）轧制复合，（7）退火处理。本发明的制备方法对仪器设备要求不苛刻，实验条件温和，通过喷涂助复剂层和铜涂层，有效提高了金属材料的结合性能，本发明所制备的电子封装用金属材料，具有优异的结合强度，且兼具钼和铜的优异性能于一体，具有膨胀度低、密度小、导热性好等优点，应用前景广阔。

主权项

一种电子封装用金属材料的制备方法，其特征在于，所述电子封装用金属材料自内向外依次包括钼板、助复剂层、铜涂层和铜板；所述制备方法包括如下步骤：（1）钼板预处理：选择厚度为0.2mm～0.5mm的钼板，用喷砂机对其表面进行喷砂处理，然后用无水乙醇将钼板表面清洗干净并烘干，备用；（2）喷涂助复剂：用电弧喷涂装置，以粉末状助复剂为喷涂原料，在惰性气体保护气氛中向步骤（1）中所得到的钼板表面上均匀喷涂一层助复剂；（3）喷涂铜：用电弧喷涂装置，以铜丝为喷涂原料，在惰性气体保护气氛中向步骤（2）中喷涂助复剂的钼板表面均匀喷涂一层铜涂层；（4）铜板预处理：取厚度为0.2～0.5mm的铜板，将其复合面进行均匀钢刷处理，使露出新鲜金属表面，然后依次用15～20%的H2S04溶液和蒸馏水清洗3～5次，烘干备用；（5）铜板封装：将步骤（4）中预处理后的铜板和步骤（3）中喷涂处理的钼板按照铜板、钼板、铜板的顺序进行封装，并使铜板的处理面与钼板相接；（6）轧制复合：将步骤（5）中封装后的铜/钼/铜复合板置于常温轧制机上进行轧制复合，控制轧制变形率为30～40%；（7）退火处理：将步骤（6）中经轧制复合后的铜/钼/铜复合板置于惰性气体环境的马弗炉中进行退火处理，退火温度为500～520℃，退火时间为30～45min，冷却后得到所述电子封装用金属材料。