[发明专利]基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳

摘要

本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果本封装外壳是一种微波特性优良的X波段陶瓷外壳，工作频段为8 GHz~12GHz，结构设计简单，主要采用高温共烧陶瓷工艺，并在陶瓷框上表面钎焊封接可伐焊环，进而实现高可靠表贴式封装，满足用户气密性要求，腔体结构为芯片提供稳定高可靠的工作环境，极大的满足了用户对小型化、高可靠X波段陶瓷外壳需求。

主权项

基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其特征是结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、可伐焊环、腔外金属化导体连接区五部分，后续和芯片或器件组件之间通过直接焊接、键合或胶黏连接形式实现陶瓷外壳表面贴装；微波应用范围在X波频段内，其工作频段在8GHz~12GHz范围内，电压驻波比小于1.5，隔离度大于25dB，插入损耗优于‑0.5dB；所述陶瓷腔内芯片粘接区由腔内表面金属化区、接地金属化导体层和陶瓷空腔构成，其中接地金属化导体层通过陶瓷基体内的密排孔与陶瓷框底部金属化热沉区连接，实现腔内芯片粘接区接地性能，为芯片提供安装固定空间，其安装空间的体积范围为2.30mm×2.30mm×0.50mm，实现芯片与外部环境隔离；具有可焊接金属化底面，实现外壳表贴式封装；实现8GHz~12GHz频段内X波段信号传输。