[发明专利]基于电涡流传感器的导电膜厚度测量系统及方法在审

专利信息
申请号: 201410412326.5 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104154852A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 冯志华;王洪波;李伟;琚斌 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种基于电涡流传感器的导电膜厚度测量系统及对应测量方法,利用涡流传感器探测线圈的阻抗在电阻-电感平面中的对应点在不同探测距离下形成的提离线的斜率与被测导电膜厚度的关系来实现厚度测量。所述导电膜厚度测量系统包括:带有探测线圈的电涡流传感器探头、阻抗测量电路、实现探头上下移动的微型致动器以及控制测量过程和厚度结果输出的控制器。本发明方法简单高效,可以非接触地准确测量出导电膜的厚度,测量结果几乎不受探测距离的影响,厚度测量范围从几十nm到几mm,可以广泛地用于半导体金属膜检测、工业生产线上的金属膜在线测量系统以及各种镀膜工艺的质量监控或检测等应用中。
搜索关键词: 基于 涡流 传感器 导电 厚度 测量 系统 方法
【主权项】:
一种基于电涡流传感器的导电膜厚度测量系统,包括:传感器探测线圈(10),位于电涡流传感器探头(2)的下端,用于产生交变磁场,在导电膜样品上形成感应涡流;阻抗测量电路(3),用于给所述传感器探测线圈(10)通以高频交流信号,同时检测所述传感器探测线圈(10)的电阻R和电感L;以及控制器(4),用于控制所述阻抗测量电路(3)输出到所述传感器探测线圈(10)的高频交流信号的频率,并根据所述阻抗测量电路(3)检测到的电阻R和电感L求得线圈阻抗在R‑L平面的提离线(LOC)的斜率,给出所述导电膜样品的厚度。
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