[发明专利]激光加工机有效

专利信息
申请号: 201410412465.8 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104625396A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 松本润一 申请(专利权)人: 株式会社片冈制作所
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张谟煜;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及激光加工机,缩短激光加工机的激光加工工序的生产节拍时间。构成如下的激光加工机:具备能够分别配置被加工物(9)的多个配置区域(3、4);在执行对准的同时期,执行加工处理,对准包含配置于某一配置区域(3、4)的被加工物(9)与向该被加工物(9)照射激光的激光照射装置(1)的相对位置关系的测定,加工处理中从激光照射装置(1)对配置于其他的配置区域(4、3)、已经完成所述对准的被加工物(9)照射激光。
搜索关键词: 激光 加工
【主权项】:
一种激光加工机,具备能够分别配置被加工物的多个配置区域;在执行对准的同时期,执行加工处理,所述对准包含配置于某一配置区域的被加工物与对该被加工物照射激光的激光照射装置的相对位置关系的测定,所述加工处理中,对配置于其他配置区域的、已经完成了所述对准的被加工物,从激光照射装置照射激光。
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