[发明专利]一种新型PCB板在审
| 申请号： | 201410412908.3 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN105357857A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 钟强 | 申请（专利权）人： | 龙岩金时裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 364302 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定，固定扣和散热片为导电材料。普通PCB板散热性差，并且在焊接元器件时，焊盘处的铜箔容易出现温度过高导致的翘起或脱落现象。本发明可以通过散热片直接与元器件的焊接脚接触，散热速度快，效果更好，并且固定扣（5）为导电材料，可以直接增加焊盘厚度，避免出现在焊接时铜箔翘起或脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb | ||
【主权项】：
一种新型PCB板，其特征在于：在PCB板需要连接发热量大的元器件处的焊盘（1）处设有散热片（2），散热片导热基底（3）为通孔式，并穿过焊盘孔（4），扇热片的导热基底设有固定扣（5）使散热片与焊盘呈铆接固定。
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