[发明专利]PCB字符的制作方法在审
申请号: | 201410413440.X | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN104175737A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 李后勇;万米方 | 申请(专利权)人: | 江苏迪飞达电子有限公司 |
主分类号: | B41M5/382 | 分类号: | B41M5/382;B41M5/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 215132 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB字符的制作方法,包括如下步骤:1)绘制PCB图,PCB图中包含组成阴字符的线路图;2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来;3)覆铜板预处理;4)将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上;5)在PCB板上腐蚀出阴字符,阴字符处露出覆铜板的基材;6)在PCB板上涂覆阻焊漆,阴字符处不予涂覆阻焊漆,且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。本发明以裸露覆铜板基材,来替代在PCB板板面上印刷字符;基材与阻焊漆不同色,以裸露出的基材颜色作为字符颜色;在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来,露出基材颜色即可,以此方法制作字符大大缩短了生产流程,提高了生产进度,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | pcb 字符 制作方法 | ||
【主权项】:
PCB字符的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:1)绘制PCB图,PCB图中包含组成阴字符的线路图;2)将绘制好的PCB图用转印纸打印出来;3)覆铜板预处理;4)通过热转印机,将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上;5)使用腐蚀液,在PCB板上腐蚀出阴字符,阴字符处露出覆铜板的基材;6)在PCB板上涂覆阻焊漆,阴字符处不予涂覆阻焊漆,且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。
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