[发明专利]一种硅片清洗装置有效
申请号: | 201410413741.2 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN104241172B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 陈小力;王进昌 | 申请(专利权)人: | 浙江辉弘光电能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/02 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人: | 胡根良 |
地址: | 314200 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅片清洗装置,旨在解决现有的硅片清洗装置清洗硅片效率低的问题,包括花篮、清洗装置,花篮包括内圆管和外圆管,内圆管上设有外卡槽,外圆管上设有内卡槽,内圆管底部和外圆管的底部之间固连有杆;内圆管上开设有内通槽;外圆管上开设有外通槽;清洗装置包括圆板、中心圆管;中心圆管外侧壁上环绕有中心圆管喷头;圆板上设有圆板喷头,每个圆板喷头上端均连有一个穿设在圆板上的水管连接头。本发明中设有环形的花篮,圆板喷头可以从上端对硅片进行冲洗,中心圆管喷头可以从内圆管中心孔中向外对硅片进行清洗,清洗时的工作效率高,而且环形的花篮不存在死角,容易清洗,而且清洗的干净。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片清洗装置,包括用于放置硅片的花篮(2)、用于清洗硅片的清洗装置(3),其特征是:所述花篮(2)包括同轴的内圆管(21)和外圆管(22),所述内圆管(21)的外侧壁上设有外卡槽(211),所述外圆管(22)的内侧壁上设有与外卡槽(211)一一对应且与外卡槽(211)配合放置硅片的内卡槽(221),所述内圆管(21)底部和外圆管(22)的底部之间固连有杆(23);所述内圆管(21)上开设有用于连通外卡槽(211)与内圆管(21)内部且与外卡槽(211)一一对应的内通槽(212),每个外卡槽(211)顶部均与内圆管(21)的上端相通,每个外卡槽(211)的底部均不与内圆管(21)底端相通;所述外圆管(22)上开设有用于连通内卡槽(221)与外圆管(22)外部且与内卡槽(221)一一对应的外通槽(222),每个内卡槽(221)顶部均与外圆管(22)的上端相通,每个内卡槽(221)的底部均不与外圆管(22)的底端相通;所述清洗装置(3)包括设置在花篮(2)上方的圆板(31)、穿设在圆板(31)中心上且下端封闭的中心圆管(32);中心圆管(32)外侧壁上位于圆板(31)下方的部分环绕有中心圆管喷头(34);所述圆板(31)上设有一圈向下喷淋的圆板喷头(33),所述圆板喷头(33)位于内圆管(21)和外圆管之间部分的正上方,每个圆板喷头(33)上端均连有一个穿设在圆板(31)上的水管连接头(35);还包括用于夹持花篮且可旋转的三爪卡盘(1);所述杆(23)有三个且均布在内圆管(21)和外圆管(22)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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