[发明专利]发光二极管封装结构和显示装置

摘要

本发明提供发光二极管封装结构和显示装置。该发光二极管封装结构包括：一基板结构，至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该芯片及该基板结构的该第二面。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板结构，该基板结构至少由一以PCB形成的素材基板所构成；一图案化的第一导电层，设置于该基板结构的一第一面上，该图案化的第一导电层包括一阴极及一阳极；一防焊漆层，设置于该基板结构的该第一面上，该防焊漆层与该阴极之间具有一第一凹槽，该防焊漆层与该阳极之间具有一第二凹槽；一图案化的第二导电层，设置于相对该第一面的第二面上；一黏结层，设置于该图案化的第二导电层与该基板结构的该第二面之间；多个钻孔，形成在该基板结构上，这些钻孔穿透该图案化的第一导电层、该基板结构、以及该黏结层，且该图案化的第二导电层覆盖这些钻孔；一金属层，形成于这些钻孔的内侧壁；多个发光二极管芯片，设置于该图案化的第二导电层上，并通过该金属层电性连接该图案化的第一导电层；以及多个封胶膜铸而成的透镜，其完全包覆该发光二极管芯片及该基板结构的该第二面，其中该多个封胶膜铸而成的透镜的每一者对应四个该钻孔。