[发明专利]电子发热组件的相变温控装置及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电子发热组件的相变温控装置，包含：壳体，具有一内腔，该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构；该壳体的外底部表面与电子发热组件相贴合设置；盖板，焊接设置在壳体顶部，使壳体内腔成为密闭空间；抽真空辅助管，分别焊接设置在所述的壳体的两侧，且穿过该壳体的侧壁；相变蓄能材料，封装设置在壳体内腔内；该相变蓄能材料的相变点低于电子发热组件的最高正常工作温度；所述的盖板上还设置有体积可补偿结构。本发明基于相变蓄能材料可使温度控制在某一范围内的特性，将其密封封装在相变温控装置中，并通过采用体积可补偿结构来解决相变蓄能材料的相变后体积膨胀对相变温控装置的破坏。

主权项

一种电子发热组件的相变温控装置，对电子发热组件（6）进行温度控制，其特征在于，包含：壳体（2），其具有一内腔，该内腔底部表面上设置有呈环形散射状阵列排布的筋状结构（22）；该壳体（2）的外底部表面与所述的电子发热组件（6）相贴合设置；盖板（3），其焊接设置在所述的壳体（2）的顶部，使壳体（2）的内腔成为一个密闭空间；抽真空辅助管（4），其分别焊接设置在所述的壳体（2）的两侧，且分别穿过该壳体（2）的侧壁；相变蓄能材料（5），其封装设置在所述的壳体（2）的内腔内；该相变蓄能材料（5）的相变点低于电子发热组件（6）的最高正常工作温度；其中，所述的盖板（3）上还设置有体积可补偿结构（31），其为若干环形且凹凸相间的凹槽，该体积可补偿结构（31）所补偿的体积与封装在壳体（2）的内腔内的相变蓄能材料（5）发生相变后的体积膨胀量相匹配。