[发明专利]研磨垫的表面粗糙度测定方法和测定装置，及CMP方法有效
| 申请号： | 201410414805.0 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104422408B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 松尾尚典 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;H01L21/304;B24B53/017 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种研磨垫(2)的表面粗糙度测定方法，其由如下工序构成：使用激光显微镜(30)获得研磨垫表面图像的图像获得工序；从获得的图像内仅选择高度比平均高度高的区域的区域选择工序；以及仅从选择的区域算出表面粗糙度的工序。采用本发明，可测定与研磨性能显示较强的相关性的研磨垫的表面粗糙度指标。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 表面 粗糙 测定 方法 装置 cmp | ||
【主权项】：
1.一种研磨垫的表面粗糙度测定方法，其特征在于，由如下工序构成：使用激光显微镜获得研磨垫表面图像的图像获得工序；从获得的图像内仅选择高度比算出的研磨垫的平均高度高的区域的区域选择工序；以及仅从选择的区域算出表面粗糙度的工序。
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