[发明专利]用于制造显示面板的方法在审
| 申请号： | 201410415420.6 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104658883A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李洪鲁;郑炳和;洪圣勋 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于制造显示面板的方法，包括：通过在脱附区中形成释放层和凹陷部中的一个，限定支撑基板的脱附区；清洗支撑基板的表面；在支撑基板上布置薄膜基板；在脱附区外部的吸附区中，将薄膜基板直接结合至支撑基板；在薄膜基板上形成像素和密封构件；在对应于脱附区的位置处切割密封构件和薄膜基板；以及从薄膜基板分离支撑基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 显示 面板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造显示面板的方法，包括：通过在支撑基板的脱附区中形成释放层和凹陷部中的一个，在所述支撑基板中限定所述脱附区；清洗所述支撑基板的表面；在所述支撑基板上布置薄膜基板；将所述薄膜基板结合至所述支撑基板；在所述薄膜基板上形成像素和密封构件；在对应于所述脱附区的位置处切割所述密封构件和所述薄膜基板；以及从所述薄膜基板分离所述支撑基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
