[发明专利]一种多工位锡片的自动裁切及上料机构有效

专利信息
申请号: 201410416074.3 申请日: 2014-08-21
公开(公告)号: CN105345199B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 喻强军;苏长鹏;程文康;张涛雷;欧阳忠华;李剑锋;刘维波;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司44385 代理人: 汪琳琳
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及激光锡焊加工技术领域,公开了一种多工位锡片的自动裁切及上料机构,包括底座平台,设于底座平台上的下刀座、柔性线材和焊盘固定夹具和水平电动平台,设于水平电动平台上的下压动力源,与下压动力源的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体,设于下刀座一侧的压丝送丝机构,所述下压动力源用于驱动切刀及真空吸盘组合体将压丝送丝机构压扁后的锡片进行裁切,所述水平电动平台用于带动切刀及真空吸盘组合体于下刀座与柔性线材和焊盘固定夹具之间移动。本发明具有能对锡片自动传送、压扁、裁切和搬运的优点。
搜索关键词: 一种 多工位锡片 自动 机构
【主权项】:
一种多工位锡片的自动裁切及上料机构,其特征在于:包括底座平台(1),设于底座平台(1)上的下刀座(3)、柔性线材和焊盘固定夹具(4)和水平电动平台(6),设于水平电动平台(6)上的下压动力源(10),与下压动力源(10)的动力端连接的切刀及真空吸盘组合体(2),设于下刀座(3)一侧的压丝送丝机构(5),所述下压动力源(10)用于驱动切刀及真空吸盘组合体(2)将压丝送丝机构(5)压扁后的锡片进行裁切,所述水平电动平台(6)用于带动切刀及真空吸盘组合体(2)于下刀座(3)与柔性线材和焊盘固定夹具(4)之间移动;所述切刀及真空吸盘组合体(2)包括组合体本体(21),设于组合体本体(21)下端的刀体(23),设于组合体本体(21)上的快速固定接头(22),及设于刀体(23)端面且与快速固定接头(22)连通的吸附孔(24);所述下刀座(3)包括底座(30),设于底座(30)上部一侧的固定下刀片(32),通过一下刀导轨(34)安装于固定下刀片(32)外侧的活动下刀片(33),以及垂直的设于活动下刀片(33)与底座(30)之间的弹性恢复组件;所述底座(30)的上部一侧设有豁口,所述固定下刀片(32)安装于该豁口的内侧,所述弹性恢复组件为设于活动下刀片(33)的下端与豁口的底部之间的压缩弹簧(31)。
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