[发明专利]局部电镀装置及局部电镀方法

摘要

本发明公开了一种局部电镀装置及局部电镀方法，其特别适用于具有贯通内孔形态的待镀部位的工件的局部电镀，且主要是将工件定位于定件与动件之间，同时定件与动件上分别设置连通待镀部位的导液孔，令工件设置为阴极，而阳极金属条则穿入导液孔内并于导液孔内连续注入电镀液，据此使阳离子可随电镀液流经待镀部位还原成镀层，完成局部电镀；本发明透过整体结构配置而能直接进行局部电镀，不需作区隔电镀部位与不电镀部位的前置作业，电镀后也不需作后续的修整，显著简化工序，提高制程效率及经济效益。

主权项

一种局部电镀装置，其特征在于：包含：一定件，由非导电性材质所制成，该定件具有一贯穿的第一导液孔，且该定件接邻该第一导液孔设置一定位槽，该定位槽供以容置一工件，且该工件的一待镀部位连通该第一导液孔；一动件，由非导电性材质所制成，该动件可相对该定件位移地设置于该定件一侧，该动件上设置相连通的一输液孔及一第二导液孔，当该动件相对该定件时，该第二导液孔的位置相对该第一导液孔位置；一阴极探针，可伸缩位移地贯穿该动件设置，且该阴极探针的一端位置相对该定位槽的位置；以及一阳极金属条，固定位于该动件的第二导液孔内，且该阳极金属条的外径小于该第二导液孔的内径，使该阳极金属条不接触该第二导液孔；所述定件固定设置于一承台上，该承台贯穿设置一穿口，且该定件的第一导液孔位置对应该承台的穿口位置；该承台下方对应该穿口处可位移地设置有一承接件，该承接件具有一电镀液槽及一水洗水容槽。