[发明专利]修整装置及具有它的化学机械研磨装置、用于它的修整器盘

摘要

一种修整装置及具有它的CMP装置、用于它的修整器盘，可改善修整器盘旋转时的摇晃。修整装置(1)可对研磨垫进行修整，具有：保持部(3)，其能够与可旋转且可上下移动的修整器驱动轴(2)连接；修整器盘(4)，其能够安装在保持部(3)上，具有与研磨垫摩擦的修整面(4a)；扭矩传递部(6)，其形成在保持部(3)及修整器盘(4)上，呈向盘半径方向延伸的凹凸状，且当将修整器盘(4)安装在保持部(3)上时扭矩传递部(6)嵌合；以及平坦面状的接触面(7)，其形成为扭矩传递部(6)的周围的一个面，当传递修整器驱动轴(2)的扭矩时进行平面接触。

主权项

一种修整装置，对研磨垫进行修整，该修整装置的特征在于，具有：保持部，该保持部能够与可旋转且可上下移动的修整器驱动轴连接；修整器盘，该修整器盘能够安装在保持部上，具有与研磨垫摩擦的修整面；扭矩传递部，该扭矩传递部形成在保持部及修整器盘上，呈向盘半径方向延伸的凹凸状，且当将修整器盘安装在保持部上时该扭矩传递部嵌合；以及平坦面状的接触面，该接触面形成为扭矩传递部的周围的一个面，当传递修整器驱动轴的扭矩时进行平面接触。