[发明专利]磁控溅射设备及磁控溅射方法有效
| 申请号： | 201410418300.1 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN104213089A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张峰;杜晓健;辛旭;李岩 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种磁控溅射设备及磁控溅射方法，涉及磁控溅射技术领域，可检测到部分靶材是否被耗尽，从而能够根据实际情况对靶材进行更换，提高了靶材的实际利用率。该磁控溅射设备包括：一密封腔室以及设置于所述密封腔室中且相对设置的阳极和阴极，与所述阳极和阴极连接的电源。所述阴极包括与所述电源连接的导电背板；设置于所述导电背板靠近所述阳极一侧的靶材；设置于所述导电背板与所述靶材之间的绝缘层，所述靶材电连接于所述导电背板。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，包括：一密封腔室以及设置于所述密封腔室中且相对设置的阳极和阴极，与所述阳极和阴极连接的电源，其特征在于，所述阴极包括：与所述电源连接的导电背板；设置于所述导电背板靠近所述阳极一侧的靶材；设置于所述导电背板与所述靶材之间的绝缘层，所述靶材电连接于所述导电背板。
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