[发明专利]凸点互连焊接方法在审
| 申请号： | 201410419700.4 | 申请日： | 2014-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104157605A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;明雪飞;李欣燕 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/607 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片的凸点焊接技术领域，尤其是一种凸点互连焊接方法。包括如下步骤：步骤一，将芯片上的凸点与基板上的焊盘位置对准后，利用频率为18KHz～130KHz压力为50g～200g，功率为的1W～500W超声波将凸点粘附在焊盘上；步骤二，将基板送入焊接炉，在还原性气氛下对凸点和焊盘的焊接表面进行活化；步骤三，活化后，对焊接炉抽真空并升温到回流峰值温度，并进行保温1～8min；步骤四，降温冷却，冷却阶段温度降至凸点焊料熔点下20℃停止抽真空，并通入氮气辅助冷却；步骤五，冷却到常温后完成凸点互连焊接。本发明可用于各类芯片和基板等凸点的互联焊接，提供生产效率，减少生产成本，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 焊接 方法 | ||
【主权项】：
凸点互连焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，将芯片（1）上的凸点（2）与基板（3）上的焊盘（4）位置对准后，利用超声波装置施加超声波将凸点（2）粘附在焊盘（4）上； 步骤二，将基板（3）送入焊接炉，在还原性气氛下对凸点（2）和焊盘（4）的焊接表面进行活化；步骤三，活化后，对焊接炉抽真空并升温到回流峰值温度，并进行保温1～8min；步骤四，降温冷却，冷却阶段温度降至凸点焊料熔点下20℃停止抽真空，并通入氮气辅助冷却；步骤五，冷却到常温后完成凸点互连焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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