[发明专利]溅镀设备以及保护膜的形成方法有效
| 申请号： | 201410422027.X | 申请日： | 2014-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN104131257B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 萧如正;杨介宏;杨志仁 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李静,张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种溅镀设备，适于溅镀基板且基板具有成膜面。溅镀设备包括溅镀腔体、靶材以及承载器。靶材配置于溅镀腔体内，用以对基板的成膜面进行溅镀。承载器配置于溅镀腔体内，且相对于靶材，承载器能够在起始位置与终点位置之间沿移动路径来回移动。承载器包括承载板以及延伸元件。承载板具有相对的第一侧边以及第二侧边，其中当承载器处于起始位置时，相对于第二侧边，第一侧边邻近于靶材。延伸元件自承载板的第一侧边向外延伸。本发明的溅镀装置通过设置延伸元件，使得基板能够在等离子体呈现稳定状态的情况下进行溅镀，以于成膜面上形成膜质均匀的无机膜。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 以及 保护膜 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种溅镀设备，适于溅镀一基板，该基板具有一成膜面，该溅镀设备包括：一溅镀腔体；一靶材，配置于该溅镀腔体内，用以对该基板的该成膜面进行溅镀；以及一承载器，配置于该溅镀腔体内，且相对于该靶材，该承载器能够在一起始位置与一终点位置之间沿一移动路径来回移动，其中该承载器包括：一承载板，具有相对的一第一侧边以及一第二侧边，其中当该承载器处于该起始位置时，相对于该第二侧边，该第一侧边邻近于该靶材；以及一延伸元件，自该承载板的该第一侧边向外延伸。
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