[发明专利]用于半导体晶片的退火模块

摘要

用于退火半导体材料晶片和类似基板的退火模块降低颗粒污染和氧气进入，同时提供包括对于500℃的工艺的均匀加热。退火模块可包括形成在金属主体中的工艺腔室，所述金属主体具有内部冷却管线。热板具有基座，所述基座被支撑在主体上的热扼流器上。在热板之上的盖中的气体分布器将气体在晶片之上均匀地流动。传送机构移动环箍以将晶片在热板和冷板之间移位。

主权项

1.一种退火设备，所述退火设备包括：金属主体；盖，所述盖在所述金属主体上，其中工艺腔室在所述金属主体和所述盖之间形成；一或多个冷却管线，所述一或多个冷却管线在所述金属主体中或所述金属主体上；热板，所述热板具有在所述主体上的热扼流器上支撑的基座；气体分布器，所述气体分布器在所述热板之上的所述盖中；冷板，所述冷板在所述金属主体上；装载槽，所述装载槽邻近于所述冷板在所述金属主体中；传送机构，所述传送机构具有环箍，所述环箍可移动到所述冷板之上的第一位置和移动到所述热板之上的第二位置，其中所述传送机构还具有用于上升和下降所述环箍的升降机构，其中所述升降机构包括包围在外壳中的滚珠花键和附接于所述环箍的花键螺母；空间交换通道，所述空间交换通道连接所述外壳中的上部腔室和下部腔室；和至少一个电子组件，所述至少一个电子组件附接于所述金属主体。