[发明专利]一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410424946.0 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN104178739B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 邵玲;王广欣;赵学义 申请(专利权)人: 昆山海普电子材料有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 代理人: 孙仿卫,汪青
地址: 215311 江苏省苏州市昆山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材的制备方法,包括依次进行的步骤如下对铂含量在5~20at.%之间的镍铂合金靶材坯料和铜合金板坯的表面进行机械加工,然后进行化学清洗;将铜合金板坯和镍铂合金靶材坯料依次装入包套容器中,然后将包套容器封焊,并在包套容器上焊接一个出气管;通过出气管对包套容器抽真空,然后将出气管焊死;然后进行热等静压处理;然后去除包套容器,并对焊接成一体的镍铂合金靶材坯料和铜合金板坯进行机加工,从而获得带有铜合金背板的镍铂合金靶材。本发明的技术方案的优点是用工艺简单的热等静压技术,通过原子之间的扩散进行焊接,通过扩散焊接获得的有铜合金背板的镍铂合金靶材适用于高功率溅射镀膜。
搜索关键词: 一种 带有 铜合金 背板 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
一种带有铜合金背板的镍铂合金靶材的制备方法,其特征在于:包括依次进行的步骤如下:(1)、对铂含量在5~20at.%之间的镍铂合金靶材坯料和铜合金板坯的表面进行机械加工,所述的机械加工后的镍铂合金靶材坯料和铜合金板坯之间的粘接面的光洁度为0.5~2μm,然后进行化学清洗;(2)、将经过步骤(1)处理后的铜合金板坯和镍铂合金靶材坯料依次装入包套容器中,然后将所述的包套容器封焊,并在所述的包套容器上焊接一个出气管;(3)、通过所述的出气管对所述的包套容器抽真空,然后将所述的出气管焊死;(4)、然后升温至575℃~800℃,充入氩气至100~200Mpa下进行热等静压处理,保温保压时间为5~7小时;(5)、热等静压处理后去除所述的包套容器,并对焊接成一体的镍铂合金靶材坯料和铜合金板坯进行机加工,从而获得所述的带有铜合金背板的镍铂合金靶材。
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