[发明专利]电极片制备装置以及电极片制备方法有效
申请号: | 201410425420.4 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN105374985B | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 王臣;陈宇澄;罗旭芳;姜冬冬;袁美蓉;杨红平;宋宇;徐永进 | 申请(专利权)人: | 万星光电子(东莞)有限公司;深圳清华大学研究院 |
主分类号: | H01M4/139 | 分类号: | H01M4/139;H01G11/86 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 生启 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电极片制备装置,包括放卷机构,包括放卷设有贯通孔集电体的第一放卷装置和放卷支撑基材的第二放卷装置;涂布机构,包括相切的支撑辊和涂布装置,集电体和支撑基材贴合后穿过支撑辊和涂布装置中间;烘干机构,包括烘干装置,集流体和支撑基材经过烘干装置;压紧机构,包括相切的第一压紧辊和第二压紧辊,集电体和支撑基材穿过第一压紧辊和第二压紧辊之间;以及收卷机构,包括收卷集电体的第一收卷装置和收卷支撑基材的第二收卷装置。这种电极片制备装置,通过支撑辊使得集电体和支撑基材相互贴合,集电体和支撑基材相互贴合后极大的提升了整体的抗拉强度。本发明还公开了一种电极片制备方法。 | ||
搜索关键词: | 电极 制备 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种电极片制备装置,其特征在于,包括:放卷机构,包括第一放卷装置和第二放卷装置,所述第一放卷装置放卷集电体,所述第二放卷装置放卷支撑基材,所述集电体设有贯通孔;涂布机构,包括相切的支撑辊和涂布装置,所述支撑辊使得所述集电体和所述支撑基材相互贴合,相互贴合后的所述集电体和所述支撑基材穿过所述支撑辊和所述涂布装置中间,所述集电体与所述涂布装置直接接触,完成涂布后所述集电体表面形成活性浆料层;烘干机构,包括烘干装置,形成有所述活性浆料层的所述集电体和所述支撑基材经过所述烘干装置,所述活性浆料层烘干后形成活性层;压紧机构,包括相切的第一压紧辊和第二压紧辊,形成有所述活性层的所述集电体和所述支撑基材穿过所述第一压紧辊和所述第二压紧辊之间,所述活性层被压紧后形成活性电极层;以及收卷机构,包括第一收卷装置和第二收卷装置,所述第一收卷装置收卷形成有活性电极层的所述集电体,所述第二收卷装置收卷所述支撑基材,形成有活性电极层的所述集电体即为所述电极片;所述支撑基材的与所述集电体贴合的表面为憎水性,所述集电体与所述涂布装置的接触角为80°~150°。
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