[发明专利]介电陶瓷颗粒及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410426384.3 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104318980B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘晓林;窦晓亮;赵勇;陈建峰 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | H01B3/12 | 分类号： | H01B3/12;H01B17/60;H01B17/64;H01B19/00;H01G4/06;C04B41/88 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 李志东 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了介电陶瓷颗粒及其制备方法和应用，所述介电陶瓷颗粒包括芯体，所述芯体是实心陶瓷颗粒；外壳，所述外壳包裹在所述芯体的外部；孔道，所述孔道形成在所述外壳上。该介电陶瓷颗粒具有较好的介电性能，能够有效用于制备有机无机介电复合材料，且制备获得的有机无机介电复合材料同时具有较高的介电常数和击穿场强。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种介电陶瓷颗粒，其特征在于，包括：芯体，所述芯体是实心陶瓷颗粒；外壳，所述外壳包裹在所述芯体的外部；孔道，所述孔道形成在所述外壳上，其中，所述孔道中填充有导体材料，所述介电陶瓷颗粒的粒径不大于130纳米，其中，所述芯体的直径为30‑100纳米，所述外壳的厚度不大于30纳米，所述孔道的直径为5‑30纳米，所述导体材料为选自Ni、Ag、Zn、Al和碳材料中的至少一种。
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