[发明专利]一种碳化硅增强铁铬铝电热复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201410427839.3 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN104233103A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 郭健;郭小芳;郭乃林 | 申请(专利权)人: | 盐城市鑫洋电热材料有限公司 |
主分类号: | C22C38/52 | 分类号: | C22C38/52;C22C38/30;C22C32/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 224043 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种复合材料,特别是一种碳化硅增强铁铬铝电热复合材料及其制备方法。所述复合材料由碳化硅增强体和铁铬铝合金基体组成,所述增强体占复合材料总质量的2-10%,其余为铁铬铝合金基体;所述碳化硅增强体为SiC颗粒,粒径为5-20nm。所述制备方法包括:配料、碳化硅增强体预处理、熔炼、均匀化退火、锻造、热轧盘条、退火和漂洗后进行多道次拉拔工艺。本发明制备的材料成品具有良好的高温强度,以及低的热膨胀系数,同时能抑制长时间高温条件下使用时合金晶粒的长大,克服了现有技术中的不足,具有良好的工业应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 增强 铁铬铝 电热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅增强铁铬铝电热复合材料,其特征在于,所述复合材料由碳化硅增强体和铁铬铝合金基体组成,所述增强体占复合材料总质量的2‑10%,其余为铁铬铝合金基体;所述碳化硅增强体为SiC颗粒,粒径为5‑20nm,铁铬铝合金基体的元素组成及质量百分比为:C:≤0.08%、Si:≤0.3%、Mn:≤0.60%、Ni:≤0.50%、Al:5.0%‑8.0%、Cr:19‑25%、Nb:0.1‑0.6%、Ti:0.01‑0.2%、Co:0.1‑0.8%、S≤0.015%、P≤0.02%,余量为铁和其它不可避免的杂质,原料中部分铁为铁粉。
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