[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201410429729.0 申请日: 2014-08-28
公开(公告)号: CN104416290B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 芦原克充;松永达也 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/362;B23K26/03
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 金相允;向勇
地址: 日本京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种激光加工装置,能够抑制装置的设置面积变大的同时,能够对利用激光加工的加工区域的大范围区域进行观察。附属装置(112)安装在具有利用加工用激光(Lp)进行扫描的电控光束扫描镜(156)的激光头(111)的底面,用于由收容摄像头(161)、透镜(162)以及反射镜(163)构成的观察用光学系统。来自加工面(S)的光被反射镜(163)反射后入射至透镜(162),借助透镜(162)在摄像头(161)的拍摄器件上形成加工面(S)的像。本发明例如可以适用于激光打标机。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,具有用于出射激光且包括扫描单元的激光头,该激光用于对成为加工对象的工件进行加工,该扫描单元利用所述激光在所述工件的加工面上进行扫描,该激光加工装置的特征在于,该激光加工装置具有观察用光学系统;该观察用光学系统包括:摄像头,透镜,用于使所述加工面的像成像在所述摄像头的拍摄器件上,反射镜,用于反射来自所述加工面的光入射至所述透镜;所述观察用光学系统在高度方向上设置于所述扫描单元和所述加工面之间。
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