[发明专利]使用单一插入压配合销的密封和未配合电连接系统有效
申请号: | 201410429933.2 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN105024188B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | J.D.贝尔;B.C.林;T.J.特伦托 | 申请(专利权)人: | 大陆汽车系统公司 |
主分类号: | H01R12/51 | 分类号: | H01R12/51;H01R13/00;H01R13/502;H01R13/52;H01R43/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 董均华,胡斌 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 使用单一插入压配合销形成密封的未配合电连接器系统的方法。使用单一插入压配合销允许使用连接器罩和真实位置确保梳形件的简单塑料部件与单一插入压配合销结合。结果是最终连接器组件的较低成本。对于组合的罩和真实位置确保梳形件,需要较少的塑料,因为真实位置确保部分地通过罩提供,且部分地通过位置确保梳形件提供。 | ||
搜索关键词: | 使用 单一 插入 配合 密封 连接 系统 | ||
【主权项】:
一种设备,包括:壳体;连接到所述壳体上的散热器;具有至少一个孔的电路板,所述电路板连接到所述散热器;安装在所述电路板的所述至少一个孔中的至少一个销;凹穴,所述凹穴通过将壳体和电路板连接到散热器上而形成;中心孔,作为散热器的一部分形成,所述中心孔形成凹穴的一部分,使得在电路板连接到散热器上时所述至少一个销延伸穿过所述中心孔;以及设置在所述凹穴中的密封剂;其中,所述密封剂至少部分地与电路板和散热器接触,且至少部分地环绕所述至少一个销,从而一旦密封剂被固化,所述销就紧固在所述凹穴中。
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