[发明专利]一种可注射神经刺激器的封装结构和封装方法

摘要

本发明公开了一种可注射神经刺激器的封装结构和封装方法，其中封装结构包括：天线线圈，铁氧体，阳极电极，阴极电极，引线，电路板，表面贴装元件，焊锡，密封剂和壳体。本发明的非密封形式的封装可以通过真空的作用，将神经刺激器内部全部用密封剂保护起来，有效防止水或水蒸气凝结到内部的电路板上，而导致的电气连接关系不可靠带来不可逆的损害。封装结构体积小，可以通过注射方式植入，封装方法的制造工艺简单，成本较低，适合多种神经刺激器的封装。

主权项

1.一种可注射神经刺激器的封装结构，其特征在于，包括天线线圈，铁氧体，阳极电极，阴极电极，引线，电路板，表面贴装元件，焊点，密封剂和壳体，其中，所述电路板上布置了电子线路，承载着所述表面贴装元件，所述电路板安装在有凹槽的所述铁氧体的凹槽口内；所述铁氧体呈中空的圆柱体形状，被所述天线线圈围绕包裹20‑30匝；所述天线线圈的一端与所述电路板上的所述焊点焊接在一起；所述阳极电极和阴极电极分别设置在可注射神经刺激器的两个端部，每个电极通过所述引线焊接到所述电路板的所述焊点上，实现所述阳极电极、阴极电极与所述电路板的电气连接关系；所述引线从所述铁氧体的中空处穿过；所述壳体为圆筒状，其两端具有开口，通过真空作用将未固化的密封剂吸入所述壳体内以使所述壳体包围的内部填充有所述密封剂，所述密封剂将所述电路板、表面贴装元件、引线、铁氧体和天线线圈完全包裹密封。