[发明专利]自旋处理装置有效
申请号: | 201410431485.X | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104425235B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 古矢正明 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B05C13/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;刘杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供自旋处理装置,能够抑制朝基板侧的液体反弹并且实现装置的小型化以及轻量化。实施方式所涉及的自旋处理装置(1)具备:液体承接部(6),以从旋转的基板(W)的外周离开并包围该旋转的基板的方式形成为环状,承接并收纳从该旋转的基板(W)飞散的液体;杯体(3),以从该液体承接部(6)的外周离开并包围该液体承接部的方式形成为环状,且形成用于从液体承接部(6)的上表面沿着外周面产生气流的环状的外侧排气流路(A2);以及分隔部件(7),设置于液体承接部(6)的环内且形成为环状,形成用于从液体承接部(6)的内周面沿着下表面产生气流的环状的内侧排气流路(A1)。 | ||
搜索关键词: | 自旋 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种自旋处理装置,使基板旋转并对所述基板进行处理,其特征在于,具备液体承接部,所述液体承接部以从旋转的基板的外周离开并包围所述旋转的基板的方式形成为环状,承接并收纳从所述旋转的基板飞散的液体,所述液体承接部具备多个倾斜板材,所述多个倾斜板材单独地设置于所述液体承接部的内周面,以沿着所述基板的旋转方向逐渐降低的方式分别倾斜,承接从所述旋转的基板飞散的液体,所述多个倾斜板材以从所述旋转的基板飞散的液体不会与所述液体承接部的内周面碰撞的方式在所述液体承接部的内周面的周向上排列,所述液体承接部的上端部以遍及所述液体承接部的整周而朝内侧倾斜的方式形成,所述多个倾斜板材形成为延伸至所述上端部的内周面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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