[发明专利]铜合金溅射靶有效
| 申请号： | 201410431593.7 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104419904B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 森晓;坂本敏夫;大久保清之 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金溅射靶。本发明的铜合金溅射靶由具有如下组成的铜合金构成：含有0.3质量％以上1.7质量％以下的Ca，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，在母相中分散有Ca偏析而成的Ca偏析相(10)，所述Ca偏析相含有由Cu构成的Cu分散相(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金溅射靶，其特征在于，所述铜合金溅射靶由具有如下组成的铜合金构成：含有0.3质量％以上1.7质量％以下的Ca，剩余部分由Cu及不可避免杂质构成，在母相中分散有Ca偏析而成的Ca偏析相，所述Ca偏析相含有由Cu构成的Cu分散相，所述Ca偏析相的平均粒径小于10μm，所述Cu分散相的平均粒径为6μm以下。
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