[发明专利]抗偏置低温烧结NiCuZn铁氧体材料及其制备方法有效
申请号: | 201410432796.8 | 申请日: | 2014-08-28 |
公开(公告)号: | CN104193317A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 唐晓莉;宦丽;苏桦;张怀武;李元勋;荆玉兰 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种抗偏置低温烧结NiCuZn铁氧体材料及其制备方法,属于电子陶瓷材料及其制备技术领域。该铁氧体材料的主相为尖晶石结构,分子结构表达式为Ni0.30-xZn0.47+xCu0.18Co0.05Fe1.95O4,其中x的取值范围为0~0.05。在上述NiCuZn铁氧体材料的基础上,同时采用Bi2O3、SnO2、SiO2和CaCO3作为掺杂剂,其中Bi2O3:0.5~1wt%,SnO2:0.8~1.2wt%,SiO2:0.1~0.2wt%,CaCO3:0.1~0.2wt%。本发明得到的铁氧体兼顾了高起始磁导率和抗直流偏置磁场的要求,可广泛应用于抗大直流偏置磁场或大功率的叠层片式电感器中。 | ||
搜索关键词: | 偏置 低温 烧结 nicuzn 铁氧体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种抗偏置低温烧结NiCuZn铁氧体材料,其特征在于,该铁氧体材料的主相为尖晶石结构,其分子结构表达式为Ni0.30‑xZn0.47+xCu0.18Co0.05Fe1.95O4,其中x的取值范围为0~0.05;在上述NiCuZn铁氧体材料的基础上,同时采用Bi2O3、SnO2、SiO2和CaCO3作为掺杂剂,其中Bi2O3:0.5~1wt%,SnO2:0.8~1.2wt%,SiO2:0.1~0.2wt%,CaCO3:0.1~0.2wt%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;,未经电子科技大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410432796.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种低烧微波介质陶瓷材料及其制备方法
- 下一篇:钢渣烧结透水砖及其生产方法