[发明专利]支撑体供应装置、叠层体制造装置有效
申请号: | 201410436403.0 | 申请日: | 2014-08-29 |
公开(公告)号: | CN104425319B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 大野正胜;横山浩平;井户尻悟;池田寿雄;神保安弘;安达广树;平形吉晴;江口晋吾 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈华成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及支撑体供应装置、叠层体制造装置。本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有清洁的表面的支撑体的供应装置。或者,本发明的目的之一是提供一种叠层体制造装置,该叠层体具备表面被剥离的加工构件的剩余部及支撑体。上述装置包括对准部、切口形成部及剥离部。对准部包括具备支撑体及隔膜的叠层膜的第一传送机构及固定叠层膜的工作台。切口形成部包括形成残留有隔膜的切口的刀具。剥离部包括第二传送机构及在拉长隔膜后将其剥离的剥离机构。此外,装置包括使支撑体的表面活化的预处理部。 | ||
搜索关键词: | 支撑 供应 装置 体制 | ||
【主权项】:
1.一种支撑体供应装置,包括:/n对准部;/n设置有切割器的切口形成部;/n设置有剥离机构的剥离部;/n第一传送机构;/n第二传送机构;以及/n工作台,/n其中,所述第一传送机构被配置为将支撑体及与所述支撑体的一个面相接的隔膜传送到所述对准部,将支撑体及与所述支撑体的一个面相接的隔膜传送到所述对准部的操作在所述第一传送机构支撑所述支撑体的另一个面的期间中执行,并且所述第一传送机构被配置为将所述支撑体及所述隔膜放置于所述工作台的预定位置处,/n其中,所述工作台被配置为:进行移动且旋转,以在所述对准部中针对所述预定位置调整所述支撑体及所述隔膜,将所述支撑体及所述隔膜固定在所述预定位置处,并且将所述支撑体及所述隔膜从所述对准部传送到所述切口形成部,/n其中,所述第二传送机构被配置为在所述切口形成部与所述剥离部之间传送所述支撑体及所述隔膜,在所述切口形成部与所述剥离部之间传送所述支撑体及所述隔膜的操作在所述第二传送机构支撑所述支撑体的所述另一个面的期间中执行,/n其中,所述切割器被配置为在所述支撑体的端部的附近形成不穿过所述隔膜的切口,并且/n其中,所述剥离机构被配置为保持且拉伸与所述支撑体的所述端部重叠的所述隔膜,并接着从所述支撑体剥离所述隔膜。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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