[发明专利]一种电路板的加工方法和电路板有效
| 申请号： | 201410436839.X | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105451429B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄立球;刘宝林;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板的加工方法，以提高PTH孔的载流能力，减少电路板上PTH孔的数量，从而减少对电路板表层布线空间的占用，以及降低工艺控制复杂度，减少制作流程，降低制造成。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工电流导通孔；在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化；对所述电路板进行电镀，在所述电路板的表面形成电镀层；在所述电路板的表面加工外层图形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电流导通 加工 电路板表层 表面加工 表面形成 布线空间 导电树脂 工艺控制 外层图形 载流能力 塞入 电镀层 复杂度 电镀 固化 电路 占用 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：在电路板上加工电流导通孔；在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化；对所述电路板进行电镀，在所述电路板的表面形成电镀层；在所述电路板的表面加工外层图形；所述在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化包括：采用丝网塞的方式向所述电流导通孔中塞入导电树脂，控制塞孔深度在85％‑95％之间；对所述电路板进行烘烤，使所述导电树脂固化在所述电流导通孔中。
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