[发明专利]粉末烧结多孔体的制备方法及制备该烧结体的预压成型体有效
申请号: | 201410437077.5 | 申请日: | 2014-08-31 |
公开(公告)号: | CN104190935A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 高麟;汪涛;焦鹏鹤;吴磊;王韬 | 申请(专利权)人: | 成都易态科技有限公司 |
主分类号: | B22F3/11 | 分类号: | B22F3/11 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够简单有效控制粉末烧结多孔体的孔径尺寸,并能够降低压力成型时成型体裂损几率的粉末烧结多孔体的制备方法以及制备该烧结体的预压成型体。该方法为:步骤包括配料、成型和烧结,配料时针对制备该多孔体的基础原料粉使用形状、大小不同的第一粉体和第二粉体,所述第一粉体相比第二粉体粒度较小且成型时的压制性更好,并且第一粉体占该基础原料粉总质量的10~90%。由于第一粉体具有压制性较好,烧结后孔径较小的特点,第二粉体具有烧结后孔径较大的特点,将上述第一粉体与第二粉体充分混合后,第一粉体可填充在第二粉体之间形成的空隙中,一方面起到控制烧结后材料孔径的作用,一方面改善混合粉料的压制性。 | ||
搜索关键词: | 粉末 烧结 多孔 制备 方法 预压 成型 | ||
【主权项】:
粉末烧结多孔体的制备方法,步骤包括配料、成型和烧结,其特征在于:配料时针对制备该多孔体的基础原料粉使用形状、大小不同的第一粉体和第二粉体,所述第一粉体相比第二粉体粒度较小且成型时的压制性更好,并且第一粉体占该基础原料粉总质量的10~90%。
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